「未来」オープンイノベーションミートアップ
(ベンチャー×凸版印刷)
- 1.開催日時・場所
日時:2018年2月21日(水) 13:30開始(受付13:00)〜18:00
場所:三井住友銀行東館 ライジング・スクエア3階 SMBCホール - 2.その他
- (1)参加料無料(懇親会のご参加も含む)
- (2)特段参加確定メール等の送信は致しません。
- (3)下記フォームにご記入いただいた内容については、凸版印刷株式会社、株式会社三井住友銀行の運営事務局にて共有させていただきます。
- 3.照会先
三井住友銀行 オープンイノベーションミートアップ担当(03-4333-5105)
お申込みに際しては、以下フォームへの必要事項のご入力をお願いいたします。